澄天伟业：半导体封装材料一季度收入同比增长236.78%

发布日期：2025-06-24 16:55    点击次数：144

　　澄天伟业发布投资者关系活动记录表，公司已实现半导体封装材料的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求，订单量增加，2025年一季度收入同比增长236.78%。